佳能机械公司的高速环氧芯片键合机 BESTEM - D02，能快速精准地将芯片与基板通过环氧材料键合，具有高速度、高精度的特点。主要应用于半导体封装领域，适用于多种芯片类型，可提高生产效率和封装质量。