东和激光 SL455H-SH2 晶圆激光打标设备，利用高能量激光束，能在晶圆表面精准打标。打标速度快、精度高，标记清晰且持久。主要应用于半导体晶圆制造环节，用于标识晶圆 ID 等关键信息，方便后续制程追溯与管理 。