东京精密 A-WD-300TX 晶圆划片机，依程序设定，利用高速刀片精准切割贴附蓝膜或 UV 膜的晶圆。具备自动对准、刀痕检测功能，用于半导体封装前硅片、陶瓷、玻璃等切割划片，高效保障切割精度与质量 。