RDDOLPH NSx-105 晶圆检测机可自动检测晶圆宏观缺陷，能检测 0.5 微米及以上缺陷，具备晶圆探针工艺分析等功能。应用于半导体、晶圆凸点、MEMS 等领域，可检测表面粗糙度等缺陷。