岛津 SHIMADZU 的 inspeXio SMX-225CT 是微焦点 X 射线 CT 系统，采用 225kV 微焦点管球和高分辨率平板检测器，支持三维 CT 重建与透视检查。其功能包括 1,400 万像素级高分辨率成像、大视野范围检测（φ300×H300mm）、超高速扫描（HPCinspeXio ver.2 系统提升 50 倍处理速度）及自动参数设定。主要应用于半导体封装（如 BGA 芯片内部断线检测）、电子元件（锂电池极片裂纹分析）、汽车部件（齿轮箱孔隙缺陷量化）等领域的无损检测，可精准定位内部结构缺陷并进行三维尺寸测量。