东丽 TORAY 激光微修边设备 LMT-300 基于激光烧蚀技术，采用 266nm 至 1064nm 多波长固态激光源，光斑直径可调节至 2-150μm，加工精度达 ±2μm3。其核心功能包括晶圆表面失效芯片的精准修边、薄膜多层结构的激光图案化及电阻值调整，支持 4-12 英寸晶圆及玻璃基板处理513。主要应用于半导体封装环节，如 BGA 芯片熔丝切割、IC 内部电阻激光修整及 LED 芯片缺陷修复，尤其适用于 28nm 以下制程的精密微加工场景613。