科磊 ICOS HM-200 晶圆缺陷检测机可识别定位晶圆表面及内部颗粒污染、划痕等缺陷，能量化缺陷尺寸，还可分类溯源。应用于半导体制造前道制程及后道封装，提升芯片良率。