ICOS 晶圆表面检测设备 WI - 2000 可精确检测晶圆表面的颗粒、划痕、缺陷等，具备高分辨率成像和精准测量功能。应用于半导体制造企业的晶圆生产环节，能有效提高产品良率，保障芯片性能。