TOKYO ELECTRON晶圆清洗设备NS300＋用于半导体制造中晶圆的清洗。它能通过物理、化学或二者结合的方式，去除晶圆表面的颗粒、有机物、金属残留、自然氧化层等污染物，提高晶圆纯度，保障芯片制造的良品率和性能。