EUGENE TECHNOLOGY 沉积刻蚀设备 BJM - e 用于半导体制造。它能通过物理及化学方法，在晶圆表面衬底及功能材料上进行沉积和刻蚀操作，实现掩模图形到晶圆表面的转移，以雕刻出集成电路所需的立体微观结构1。