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GNX200 晶圆研磨减薄设备

库存状态:现货

OKAMOTO 研磨机 GNX200 主要用于半导体材料及芯片制造中的晶圆研磨。它采用大功率主轴和高刚性铸件,可实现高精度、高速度加工,能缩小加工偏差,内置双砂轮主轴,可满足 C to C 全自动量产的需求。

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售后保障
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根据机器实际情况提供服务
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