ESI 镭射机 9350 是高性能半导体加工激光系统1。可利用 1.3µm 波长专利激光，精确加工金属存储连接材料2。能实现高精度定位与连续晶圆处理，用于半导体制造中的微孔钻孔、电路图案化及晶圆级封装等1。