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SCU-1500 晶圆清洗机

库存状态:现货

EOWAROS 表面清洗设备 SCU-1500 专为精密制造场景设计,采用真空吸附与超声波协同清洗技术,可去除微米级颗粒及有机物残留。设备集成多级过滤系统,支持 IPA / 去离子水混合清洗工艺,适用于半导体晶圆、光学镜片、医疗器械等高精度表面处理需求。其模块化设计兼容 12 英寸晶圆及异形工件,具备氮气干燥功能,广泛应用于电子封装、航空航天部件清洗等洁净环境2930。

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根据机器实际情况提供服务
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