SAMCO 气相沉淀设备 PD-270STP 专为半导体及精密制造设计，采用物理气相沉积（PVD）技术，可在晶圆、玻璃或金属基材表面沉积高精度薄膜，支持金属、氧化物、氮化物等多种材料。设备具备高真空环境控制与均匀性沉积能力，适用于集成电路制造、先进封装（如 Fan-Out、SiP）、MEMS 器件及光学涂层等场景，尤其在 5G 通信、汽车电子领域表现优异，可显著提升制程良率与可靠性。