日立国际电气（HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC）的 DJ-1226V-DF 扩散炉是一款垂直低压化学气相沉积（LPCVD）设备，专为 300mm 晶圆设计，支持多晶硅（D-Poly）等材料的高精度薄膜沉积13。其模块化设计可实现高温工艺的精确控制，适用于逻辑芯片、存储器件（如 3D NAND）及功率半导体（SiC/GaN）的量产810。设备通过智能气体流量管理与温度均匀性优化，可显著提升制程良率与可靠性，尤其在成熟制程和先进封装领域表现突出。