TERADYNE UltraFlex是一款高性能的最终测试设备，设计用于在印刷电路板和组件上测试半导体集成电路（IC）。该系统提供了一种更快、更准确的方法来测量设备性能、可靠性和过程改进。该单元的工作原理是将测试探针和传感器连接到基于微控制器的控制器（MCU）,这些控制器读取和测量被测设备的多个输出。然后,MCU将输出与预定义的一组标准进行比较,并提供通过/失败报告。TERADYNE ULTRA FLEX机器提供了广泛的测试功能,例如加电测试、设备表征、引脚检查、电压/电流测试、参数测量、设备编程和模块编程。它的三个主要组件是控制器、测试适配器和软件。控制器设计用于连接计算机并控制测试序列,并提供测试适配器与计算机之间的通信。测试适配器是测试探测器、传感器和控制器之间的接口。软件允许用户创建测试程序并提供结果报告。该工具可以支持测试各种设备尺寸，从单个芯片到大型板级组件。它也可以针对不同的应用需求进行配置，如低至高针数产品、高精度、速度测试和SIL测试。可以根据设备要求设置和调整测试参数。此外,资产还支持多种语言,如C、C++、Java、VB.NET和art Verilog。该模型具有自动校准功能,可提供高性能、准确性和可靠性,从而最大程度地减少测量误差。它还旨在降低运营成本,因为它与各种设备和编程环境兼容。此外,该设备还配备了易于使用的GUI工具,使客户更容易设计和开发测试策略。该系统还与现有制造流程无缝集成,确保从手动测试切换到自动测试时不会中断。总之,UltraFlex最终测试单元是一个高级解决方桉,可提供高精度、可靠的结果并降低运营成本。它可以用来测试一系列设备大小，并且兼容多种编程语言和制造过程。该机器用户友好,易于使用的GUI工具,为测试产品提供了优化和高效的方法。