LTX-CREDENCE Fusion HFI是一个最终测试系统,旨在使用户能够快速测试、表征和优化当今先进的电子设备。该系统对具有先进晶圆级或板级封装技术的设备进行高速、可靠和可重复的自动化测试。Fusion HFI系统提供三种不同的平台：Fusion BCT用于基本电气测试；Fusion TSV，用于测试包括三维堆叠集成电路（3D SIC）在内的高度复杂的半导体器件；和Fusion PC,利用解释定理证明器（ITP）对器件逻辑性能进行电气表征.Fusion BCT是一个高速自动化平台,旨在为电子设备的基本、高频和射频测量提供可靠的结果。它配备了最新的高频模块化仪器，让用户产生准确、可重复的测试结果。Fusion BCT允许去除噪声信号和不需要的噪声异常值，而其庞大的程序内存和直观的软件使其易于使用。Fusion TSV是一个高通量、经济高效的平台,旨在实现具有3D SIC功能的半导体器件的卓越电气特性。它有一个大型的程序内存，允许一口气同时测试数千台设备。它还带有智能分析引擎,可用于识别封装或设备级别内的不规则性或屈服杀手。Fusion TSV还提供实时软件更新和可扩展性,以适应未来的测试需求。Fusion PC利用开源解释定理证明器（ITP）提供了设备逻辑性能的高级电气表征。ITP是一个开源和安全的软件，可以提供对众多设备的并发测试，同时能够产生可靠的测试结果。它使用户能够快速获取有关设备逻辑状态的信息并预测未来产品的性能。Fusion PC还支持多种测试标准,非常适合生产和工程环境。总体而言,LTX-CREDENCE Fusion HFI为在设备开发生命周期的任何阶段测试高级电子设备提供了全面的解决方桉。利用其自动化、可重复和安全的测试功能,用户可以快速识别和隔离可能影响产品质量和产量的处理和设备级别问题。