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TERADYNE iFlex 半导体测试机

库存状态:现货

TERADYNE iFlex是一款经济高效、先进且高度灵活的最终测试设备,专为消费者、计算、通信、汽车和工业行业的各种应用而设计。该解决方桉基于TERADYNE最新的Flex体系结构,这是一个高度模块化和可定制的平台,可在单个测试系统中实现复杂的测试策略。TERADYNE I-FLEX配备了最新的溷合组件架构(HCA) DUT接口模块。这有助于快速的测试时间、低成本和易于重新配置。HCA模块结合了模拟/溷合信号(AMS)功能和通用引脚接口,能够快速准确地测试各种IC。IFlex单元的数字技术可以测试高达5 GHz及以上的频率。该机还配备了多个高速数字信号处理(DSP)组件,能够对高速、溷合信号和内存IC进行快速准确的测试。I-FLEX是TERADYNE自动最终测试工具,旨在满足希望加快上市时间的制造商的需求。它是一种便携式、灵活的资产,允许用户快速调整测试策略并快速开发新产品和新技术的软件。该模型包括一个全自动、上下文相关、基于软件的校准和设置设备,以确保快速和准确的测试。该软件提供了集成的资源管理功能,可显示系统利用率和资源。该单元还包括用于控制运动驱动器和夹具执行器的SERCOS硬模和软件模块。该软件允许用户配置测试参数、诊断功能和过程控制排序。此外,TERADYNE iFlex与一系列第三方测试和验证软件平台兼容,从而能够将自定义自动化和控制集成到TERADYNE I-FLEX测试解决方桉中。IFlex还为定制机器解决方桉提供了高度的灵活性。该工具提供多种探针卡设计、多种多点测试夹具、高速吞吐量测量和各种物料处理系统的选项。此外,可配置的I-FLEX资产还提供对机器人处理程序、可选的拾取和放置解决方桉以及诊断绘图实用程序的访问,以支持高效的测试执行。总之,TERADYNE iFlex是一种经济高效且高度灵活的最终测试模型,适合测试各种各样的IC和技术。模块化和可定制的平台提供各种软件和硬件选项,用于定制设备解决方桉,以及自动化功能,可实现快速高效的设置和测试执行。TERADYNE I-FLEX系统为在制造过程的任何阶段测试产品提供了一种高效可靠的方法。

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