TERADYNE Magnum是一种手动的最终测试设备，设计用于半导体封装的高速测试。它是一个全面的解决方桉,允许工程师提高测试吞吐量,同时保持一致和可靠的测试结果。玛格南是由机器控制器、测试探头、包装材料组成的集成测试系统。机器控制器从主机接收测试指令，负责控制测试探针和包装材料。测试探针用于精确测量被测设备的电气特性。包装材料为设备提供了安全和保护的环境。TERADYNE Magnum使工程师能够在不牺牲准确性的情况下提高吞吐量。它采用先进的调谐技术，消除了材料变化或环境条件变化造成的错误测试结果。该设备具有高度可配置的串行和并行类型的软件包,以及用于RF测试的高速探测。Magnum是故障分析和设计优化的绝佳工具。它能够生成诊断和故障数据,帮助工程师快速识别问题的根本原因。此外,还可以捕获和存储测试数据,以便以后进行审查和分析。TERADYNE Magnum提供直观的用户界面和自动化的测试过程，允许工程师根据自己的需求定制测试过程。此外，它还可以与他们现有的测试设备集成，让工程师马上操作机器。Magnum是执行最终测试的可靠且经济高效的解决方桉。它能够快速提供准确的结果,因此是高速、大容量应用程序的理想选择。凭借其强大的功能和直观的用户界面,工程师可以快速有效地测试和分析其软件包。