TERADYNE J750 E是一种专门的最终测试设备,适用于从半导体晶圆到消费电子产品的封装元件的各种应用。该系统采用先进的5轴运动平台，高速、高精度测试小、大封装在广泛的测试角度。该单元旨在为各种组件类型（包括数字、模拟、射频和光电元件）提供精确的测试性能、高测试吞吐量以及可靠、可重复的测量。TERADYNE J750E利用高级3D计算机辅助设计（CAD）功能生成适应各种大小和形状组件的自定义测试图。它具有垂直和水平测试托架,可提供高效的测试并提高吞吐量,从而提高生产率。该机还配备了提高精度的高分辨率CCD摄像头，以及能够实现极精确探测的强大探针电机。J 750 E还具有强大的基于DSP的控制工具和自适应测试算法技术，以实现最大的灵活性和高精度测试测量。测试资产配备了多种连接选项,可用于安全的远程访问和监视。该模型还能够与各种测试集接口，包括引脚状态测试仪、网络分析仪和逻辑分析仪。TERADYNE J 750 E还提供高级诊断和可追踪性功能,以支持自动诊断报告,以及集成的数据记录,以实现可追踪性和诊断跟踪。该设备还包括一个动态编程包，带有最新的语言版本，在编程和测试协议方面具有很高的灵活性。这样可以无缝集成新设备和功能,从而提高效率。该系统设计用于航空航天、汽车、医疗和工业制造等多种高可靠性行业。J750E为高复杂性、可靠的设备提供一致的测试结果。其强大的设计和集成的特性使其成为最终生产测试和质量保证的理想选择。