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TERADYNE MicroFlex 半导体测试机

库存状态:现货

TERADYNE MicroFlex是一款最终测试设备,旨在满足当今大容量测试环境的需求。它提供了强大的灵活性、性能和可靠性组合,以确保生产产量和质量达到最高水平。该系统基于标准的模块化组件,可以快速轻松地进行配置以满足任何行业的测试需求。这些组件集成在一起,以提供可靠的解决方桉,使测试覆盖范围最大化,同时高效、经济高效地使用可用资源。该单元的主要部件包括6区E夹具平台,包括轴向/径向和电源接触器夹具,以及可选的高压接触器。这些是单独销售的,可以与现有平台结合使用,因此无需购买新机器就可以针对未来的测试需求进行调整。平台还支持无限站点切换,使所有主要测试站点都可用于同时测试。主处理器是一个可定制的高速电子单元,带有多个选项,包括快速拍摄周期、易于使用的IC包和高速MEM/Hard磁盘组合。它还具有可编程选项,例如边缘移动性、坡道/减速计时和实时测试结果存储。该工具还包括功能强大的数据管理和分析软件,因此可以快速轻松地格式化、显示和分析测试结果。该资产与大多数现有设备高度兼容,包括现有测试仪器和新仪器。它支持多种现有的、行业标准的夹具,如LGA封装、BGA、QFP,并提供了多种可调节的参数,如射击延迟、控制、垫片间距、接触器电阻等。该模型还具有主动热控制功能,可补偿测试期间的温度变化。这样可以确保测试性能即使在不同的温度下也是一致的,并且使您有信心在各种环境中测试组件。MicroFlex构建为可靠且持久,并得到相关标准机构的认证,如IPC/JEDEC、MIL-STD-883和ESDA。这使您能够保证您的设备将达到预期的质量和性能水平。总体而言,TERADYNE MicroFlex提供了满足当今大批量生产测试环境需求的强大功能和性能,确保了最大的测试覆盖范围和准确性。它具有灵活性、耐用性和兼容性,是满足现有和未来测试需求的理想解决方桉。

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现场验收发货
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售后保障
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根据机器实际情况提供服务
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