NEXTEST/TERADYNE Magnum是一款高性能的最终测试设备,旨在满足先进装配和制造工艺的严格要求。该系统提供自动化解决方桉,可降低Giga-scale、Unit-in@@-Package （SiP）和Wafer@@-Level Chip@@-Scale Package （WLCSP）设备的成本和复杂性。该机为大批量生产测试提供了全面的性能、可扩展性和准确性。NEXTEST Magnum Tool具有轻巧、可修改且可扩展的无夹具测试成本降低（FTCR）和可配置测试单元设计（CTCD）平台,可提供最大的灵活性和性能。该资产可实现高效的重新测试和最终用户编程,以便对溷合技术设备进行快速测试。此外,该模型还通过业界标准的TestFleck™图形用户界面提供了强大的SmartView™诊断和分析功能,能够从单个平台对测试操作进行最佳输入、配置和监控。TERADYNE Magnum使用被动热控制（PTC）技术,可确保在各种工作温度和环境温度下的操作高度可靠。该设备还采用了获得专利的信号调节技术,该技术提供了一致的功能、低噪声和比延长温度更高的动态性能。此外,该系统还配备了功能强大的盒式磁带处理程序和集成视觉单元,能够提供用于缺陷遏制、筛选和解决的高级功能。测试机提供了可编程的DFT故障检测和故障检索技术，提供了设备的高速表征和修复。这使得运算符能够在最短的测试时间内识别和解决复杂的问题。NEXTEST"即时"数据分析和快速响应验证过程有助于缩短测试时间、提高吞吐量并降低单位成本。该工具还包含防震ESD保护、集成实验板支架等多项安全功能，以确保完全符合安全法规和标准。该资产具有高度用户友好的高级可视化用户界面,可提供方便的导航和全面的测试控制。此外,具有快速"设置"功能的"自学"模型为各种组件和应用程序提供了个性化的测试条件。总体而言,Magnum为制造和装配过程中的高级测试操作提供了全面的解决方桉。其独特的功能使用户能够最大限度地提高生产效率并最大程度地降低成本,同时确保其产品的高性能、准确性和可靠性。