TERADYNE UltraFlex是一个经济高效、灵活且高度灵活的最终测试系统。它提供了最大的测试覆盖范围、性能和吞吐量,并结合了高端研发和生产测试解决方桉的优势。针对各种不同的应用需求,TERADYNE ULTRA FLEX解决方桉可以部署到低到高引脚数量的ATE解决方桉中。通过使用具有现代测试排序逻辑的高级内置软件,UltraFlex提供了更大的灵活性、高速和更大的测试头功能。ULTRA FLEX的自动化测试功能包括全可焊性测试、高速内存测试、功能性和闪存刻录In、ESD测试、刻录in、HV和高速端口测试。它具有温度控制功能和并发诊断功能,可支持测试和刻录,同时提供高速和可靠的性能。该系统提供4-10通道和16通道配置,以确保跨产品线的可扩展性和灵活性。通过利用功能强大的J750体系结构和最佳的TERADYNE UltraFlex技术,系统提供了一流的性能和速度,内存测试速度高达3GHz,数据速率高达800 mbps,封装速度高达70MHz。它还具有多站点设计功能,可实现高效、低成本的并行测试和模拟。由于其先进的扫描测试,TERADYNE ULTRA FLEX为主板级别的测试和装配提供了最大的测试覆盖范围解决方桉。它提供高性能、高速和最高的测试覆盖范围。高引脚计数边界扫描（JTAG）板可以快速可靠地进行测试,而高性能测序可实现高速灵活的测试解决方桉。UltraFlex允许轻松记录测试数据和结果的数据,提供各种客户可配置的参数,并提供高级诊断和分析。它还支持广泛的接口协议,如SPI、I2C和USB。使用Visual Test Editor （VTE）进行测试模式编辑和自定义可确保快速可靠地部署测试程序,而TestPilot GUI提供拖放编程环境。除了成本效益、灵活性和性能外,ULTRA FLEX还因其极高的可靠性和鲁棒性而受到广泛要求。多种多样的热控系统，保证了长期的稳定性和准确性。这样可以成功开发和生产要求苛刻的应用程序。