TERADYNE MicroFlex是为各种电子设备设计的最终测试设备，从内存和微控制器到高速ASIC，以及数字、模拟和溷合信号IC。它在单个平台上提供可扩展的测试覆盖范围,适用于生产和工程用途。MicroFlex系统附带了全方位的硬件、软件和服务，以方便测试过程。强大的操作单元可通过高级测试视图（ATV）促进高效的测试开发和管理,这是一个图形用户界面,可简化测试程序的集成和自动化。可用测试软件库包括测试程序生成器、诊断工具和模拟软件,这些软件设计为与机器的硬件无缝配合使用。对于IC的测试覆盖范围,该工具提供了一系列特定于应用程序的高速测试功能。它可用于多种应用，包括参数化测试、设备ID、板编程和资产测试。这些测试是通过使用高速数字I/O （DIO）或数字矢量处理器（DVP）技术实现的,后者能够以高达4 GHz的速度进行通道级测试。该模型提供了一系列的功率和温度选项，以适应传统和先进的半导体工艺。还支持VCLK、IDDQ、VDDQ或LDO控制等电源控制算法，以确保准确性，提高设备运行的概率。除了自动测试和编程（ATP）功能外,TERADYNE MicroFlex设备还具有一套强大的电路内测试（ICT）工具,可提供对IC和电路板的无损测试。这些工具包括FeedFlex，一种内置的微中断技术，可以防止测试执行期间对设备的永久损坏，DFX（Design for testability），以及用于快速原型设计的FPGAdb（flash programming and debugging）工具。MicroFlex Final Test System凭借其强大、灵活和集成的体系结构,为任何测试要求提供了理想的解决方桉,从而提高了测试覆盖率、缩短了产品上市时间并提高了产品质量。