NEXTEST/TERADYNE Magnum II SSV （Scanning Equipment Verification）最终测试系统是市场领先、高通量、高级扫描和模拟测试仪。NEXTEST Magnum II SSV旨在通过其先进的测试功能为半导体生产测试提供精确而全面的故障分析。该装置能够同时处理多个测试周期，同时显着减少测试时间。它利用并行模式调度显着缩短测试时间，从而增加晶圆吞吐量。此外,该机器还具有多种高增长功能,如边界扫描测试、模拟测试、电压压缩测试以及执行封装测试的能力。TERADYNE Magnum II SSV包括5200 MHz测试引擎和增强的内存体系结构,可支持高达3GB的专用内存。它支持多达4,032个数字通道和1,536个模拟通道，这使得它适合一系列具有挑战性的测试应用。其扫描与模拟测试仪结合为一个工具，简化了测试程序维护，进一步缩短了测试时间。Magnum II SSV还提供内置的自动化测试程序校准和校准数据管理。这允许在测试运行已经进行时运行校准周期，从而显着减少了测试时间。此外,该资产的设计允许最多16个测试系统由一台主机互连和控制。这使得大批量晶片的测试速度更快、效率更高。NEXTEST/TERADYNE Magnum II SSV提供全面的故障分析功能,具有广泛的分析标准和实用程序。它集成了实时数字内置自检和电路诊断功能。该模型还包括Temip-Comp分析，提供临界模拟节点的温度系数分析。最后,NEXTEST Magnum II SSV具有高密度外形规格和强大的设备设计,包括多个冗余可配置时钟和电源,并支持行业标准的工业以太网接口。这使工程师能够灵活设计高速、高密度的系统,同时降低系统风险。