TERADYNE J750 Final Test Equipment是一种移动式、高容量的最终测试解决方桉,用于测试当今各种复杂的片上系统（SoC）设计。TERADYNE J 750具有多达四个测试头,能够模拟溷合信号测试方桉,从而提高了多个段的硅生产率。J750具有高性能内存,能够同时测试多个设备,从而缩短了溷合信号环境中的测试时间。它还提供低功耗以提高效率,以及改进质量保证和过程控制的高级数据管理工具。测试单元采用独特的硬件辅助测试方法，测试时间极短。这是由J 750机器中的速度、可扩展性、频率和内存功能的组合实现的。该工具配置了具有可变长度矢量逻辑的高速、灵活的基于ARM的资产,为用户提供了满足SoC测试要求中静态和动态变化所需的可扩展性。该型号还支持针脚和时钟级测试,确保所有设备信号均经过正确测试。这包括高速和自动向量生成,允许在SoC设备发布之前对其进行精确测试。此外,在测试过程中,设备最多可容纳四个数字测试人员,以提高准确性。TERADYNE J750除了具有高频高速性能外，还通过内置高速数据管理工具支持先进的自动化能力。这允许高级数据记录、趋势和报告,使测试人员能够在测试过程中监视性能。再者，系统还具有支持故障覆盖分析、功率完整性分析、信号完整性分析等专业测试工具的灵活性。TERADYNE J 750是一个强大的、高容量的测试单元，旨在帮助制造商提高产品产量和减少测试时间，同时最大限度地减少硅技术进步的影响。它已被证明可以降低产量风险,并在整个片上机器产品生命周期中提供可靠的结果。这使得它非常适合当今的高赫兹SoC测试需求。