NEXTEST/TERADYNE Magnum EV是用于封装最终测试操作的领先自动化解决方桉。它通过快速提供准确和可重复的测试结果,使制造商能够提高吞吐量、降低运营成本和提高产量,这些测试只需花费传统手动方法的一小部分时间,并且可以处理各种软件包大小、格式和潜在客户数量。该设备具有机器人和基于视觉的处理功能,允许跨生产线对IC（集成电路）进行高效测试。它使用最先进的软件来控制过程，允许详细的结果跟踪和调试过程。系统的视觉处理器具有硬件加速功能,可实现更快的测试模式,从而提高测试的准确性和可重复性。它还能够一次从一个以上的包中进行测量；此功能可提高吞吐量并提高产量。此外，该单元还包括各种屈服和缺陷分析系统，如屈服路由器和系统故障分析仪。NEXTEST Magnum EV还支持一系列测试平台，如RF和溷合信号IC、闪存IC、显示器和电源管理IC，以及自动测试头配置。该机可靠性高，支持精确的数据收集，同时还提供高速测试输出数据。它的集成过程控制通过对测试结果的深入分析为用户提供了全面的可追踪性。该工具非常用户友好，具有高分辨率的图形用户界面来指导测试过程。它具有直观的用户屏幕和命令访问功能,可帮助用户轻松开发、修改和调试测试程序。它还允许从远程位置进行远程控制。总之,TERADYNE Magnum EV资产是一种先进的自动化解决方桉,可帮助制造商提高流程效率、产量和准确性。其机器人和基于视觉的处理、各种各样的测试平台、加速的测试模式、直观的用户界面以及全面的可追踪性功能使其成为封装最终测试操作的最佳选择。