TERADYNE D750EX是一种综合性的最终测试设备,旨在为晶圆级和封装的IC测试提供先进、全面的支持。该系统支持高度灵活的测试功能,以及简化的测试设置和控制选项。该单元用途广泛，可容纳各种IC类型、封装类型和测试类型，包括温度范围、内存、数字逻辑和模拟设备。该机器提供了几个关键组件和功能,旨在提高用户效率和准确性,同时降低测试成本。该工具能够使用晶片启动、模具图编译、模具测试和封装测试,包括裁剪/表单和单项组件。该资产具有多个高性能组件,包括测试导体模块（同时支持多达四种不同的测试类型）、测试头模块（控制多达四个测试导体）,以实现更快的安装时间）,以及Prober模块,用于快速设置和控制。该型号还包括一个介质处理器,该处理器能够以高达4 GB/s的传输速率进行高速测试。D750EX还设有一个综合测试库,包含1,500多套测试例程,并支持8,000多个探测器和软件包。该设备每秒可管理多达10,000个针脚和多达1,000万次测试。为了进一步提高效率，该系统可以管理多个级别的测试编译和重新测试，同时允许用户轻松评估测试性能，还可以考虑测试方法优化。该单元的设计也考虑到了可靠性、准确性和可重复性，并减少了人为干预的需要。该机器具有一些有用的特性和功能，旨在将错误降至最低并确保测试保真度。功能强大的测试分析库允许用户准确量化测试结果,而内置的测试工具可确保符合安全标准。TERADYNE D750EX Final Test Asset是测试功能的巅峰之作,旨在提供业界领先的测试功能,以确保测试用户的高级速度、准确性和灵活性。