NEXTEST/TERADYNE Magnum II ICP是将动态测试、修剪编程和全电路测试能力集成到单个高性能平台中的最终测试设备。该系统旨在为各种应用中的设备和子系统测试提供快速、可靠的测试覆盖。ICP设备采用定制设计的高速PCB和高性能处理器,以确保对设备进行快速、准确的测试。这款集成软件包将多功能测试机的最大灵活性和覆盖面与单功能测试机的性能和精度相结合。该工具的最大测试速率为3.2GHz,允许对设备和IC性能进行全面的表征和验证。ICP利用先进的硬件和软件技术实现了更高密度设备的卓越并行测试覆盖。它利用自适应的溷合床优化技术来优化测试覆盖范围并缩短测试时间,同时为各种设备提供更大的覆盖范围。此外,该资产还提供全面的刻录测试功能,使用户能够最大限度地提高测试过程的产量。ICP模型还包括用于设备和测试参数跟踪的强大的可追踪性和审核跟踪功能。这样可以确保一致的测试设置和重复测试质量。它具有直观的用户界面,旨在最大限度地减少设置时间并最大限度地提高测试效率。设备也是高度可配置的，允许它被量身定制以满足特定的设备和系统要求。它支持多种设备和接口类型,从标准的单针设备和高级多层板到高速背板接口。ICP单元还配备了高级诊断故障排除功能。它包括一套自检、校准和验证功能,使操作员能够快速识别和排除任何错误或故障。NEXTEST Magnum II ICP是一种高级、高性能的工具,用于各种电子设备和IC的最终测试和燃烧。这台机器提供了最大的测试覆盖范围、精度和速度,使其成为数字和溷合信号设备制造商的理想解决方桉。