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NEXTEST Magnum II ICP 半导体测试机

库存状态:现货

NEXTEST/TERADYNE Magnum II ICP设备是为集成电路和高级硬件测试而设计的高性能端到端测试系统。NEXTEST Magnum II ICP单元提供一致可靠的测试覆盖范围和机器性能,以确保制造设备的最高质量和性能。该工具提供了一套全面的实时测试功能,包括数据收集、依从性评估、内存测试、高速脉冲甚至数学建模。TERADYNE Magnum II ICP允许通过其并行独立通道和串行控制测试仪架构进行并行和串行测试。Magnum II ICP利用高速测试总线进行简单编程,同时提供高达927 Mbps的峰值吞吐量。它具有双ATE处理器系统,可实现数据收集和测试功能的最佳重迭,最多可支持32个I/O软件包。该资产包括功能齐全的信号分析功能,这些功能由具有高达8 GB内存和40 GB硬盘的基于Windows的软件提供支持。NEXTEST/TERADYNE Magnum II ICP包含最新的诊断和分析工具,提供易于解释的测试结果。为了确保所提供的测试数据准确可靠,该模型包括全面的文档管理以及数据管理和报告工具。此外,设备还包括将测试数据导出到PC或服务器的功能,以方便实时测试数据分析。对于交流、直流、高速脉冲和高频测试应用,NEXTEST Magnum II ICP提供了广泛的选项,包括高速扫描模块、自动测试模式生成、序列编程和模式调度功能。这些选项有助于确保准确的缺陷检测、故障隔离和精确的测试覆盖范围。该系统包含灵活的I/O连接,使测试人员可以使用外部仪器(如数字万用表和示波器),以帮助实现故障隔离。这消除了对专用硬件的需求,降低了测试成本并缩短了测试时间。为了最大程度地提高设备可靠性和性能,TERADYNE Magnum II ICP包括冗余电源。它的高级设计简化了设置和维护,用户友好的控制界面提供了访问测试参数和有关机器性能的实时信息的权限。总体而言,Magnum II ICP是为集成电路和高级硬件测试而设计的高级测试工具。它具有多功能和强大的测试功能,是确保制造设备的最高质量和最高性能的理想选择。

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