NEXTEST/TERADYNE Magnum II ICP是一款全自动的高速电路测试（ICT）设备，为高可靠性数字印刷电路板和集成系统提供高速测试和快速维修周转。此最终测试系统提供了可扩展的解决方桉,这意味着它可用于测试整个系统的单个组件,并根据客户的需要提供广泛的应用程序。该装置的能力由一台机器人机器推动，该机器可以快速更换测试装置，并提供灵活性，以处理具有表面安装技术的多层板，如0、25、50和75盎司铜，以及高达80g的探头力。NEXTEST Magnum II ICP配备英特尔i7处理器、高清摄像头和扫描检测系统,为精确的多重测试和缺陷解决提供所需的准确性和精度。此外，该工具还有一个测试软件应用程序，它依赖于一个开放的基于Windows的平台，使用户更容易为高度复杂的数字主板定制和配置测试场景。TERADYNE Magnum II ICP还附带了TestJet，这是一个安全的在线测试数据存储库，为客户提供了查看实时测试数据和趋势的便利。此测试数据存储库不需要IT支持,在云环境中运行,这意味着它与Windows 7、Windows 8和Windows 10专业操作系统兼容。Magnum II ICP还轻松地与NEXTEST其他产品线集成,并提供了完整的生产测试解决方桉。这项最先进的资产为数字印刷电路板、集成系统和遗留产品的高容量测试提供了先进的技术。此外,该模型还具有大量的高性能测试功能,可确保满足复杂的测试要求,并包含高级可编程诊断和故障排除算法。总体而言,NEXTEST/TERADYNE Magnum II ICP是提供前所未有的测试能力和最终可靠性的理想解决方桉。每一个细节的设计都能最大限度地提高可靠性,同时最大限度地降低总拥有成本,使其成为需要准确测试结果且周转时间快的制造商的正确选择。