NEXTEST/TERADYNE Magnum II ICP是一种最终测试设备,用于检查电介质层厚度、图样/成像缺陷检测和精密基板的薄膜修复。它是NEXTEST系列最新的高级最终测试系统。该系统配备了4轴线性运动单元和6轴机械臂，以实现最大的基板柔韧性。该机包括一个4通道、独立的大型机动力源和多达6个发动机动力源，通过内置数字复制单元提供更大的电气测试能力，以优化测试过程。阵列/成像缺陷检测功能使用激光定位阵列边缘,并提供增强的分辨率、信噪比和准确性。通过使用高级软件,NEXTEST Magnum II ICP提供了可靠的短裤检测和打开.它还具有多种图样取向,如传统的插孔介电成像（TDH）和顶部表面成像（TSI）,以确保有效的基板处理和测试覆盖。此外，集成的介电膜修复工具还提供接触修复间隙、精确蚀刻和修复有故障的基板。在数据采集方面，TERADYNE Magnum II ICP提高了数据速度和存储容量，以及一些旨在提高生产率的功能。它能够实时控制和分析过程,非常适合大型应用。此外，其全面但用户友好的监控平台减少了运营商干预，简化了数据处理，加快了上市时间。最后，该工具的设计考虑到了高可靠性，适合大批量生产。它符合所有行业安全、环境和质量标准,并有模块化的服务和支持包作为后盾,以提高您的安心。