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NEXTEST Magnum II ICP 半导体测试机

库存状态:现货

NEXTEST/TERADYNE Magnum II ICP(互连原型)是一个先进的、成本效益高的最终测试系统,旨在帮助半导体制造商确保其互连的可靠性。NEXTEST Magnum II ICP能够测试各种先进的高带宽网络协议,如InfiniBand、Serial RapidIO、PCIe和XAUI。TERADYNE Magnum II ICP的集成设计使其具有高度的灵活性和可配置性,以满足当前和未来的测试要求。Magnum II ICP支持广泛的铜缆,包括屏蔽电缆、双绞线电缆和同轴电缆类型。NEXTEST/TERADYNE Magnum II ICP可以检测各种电缆长度(最长超过25米)的测试结果,并可用于测量各种电气参数,包括串扰、衰减、阻抗等。此外,NEXTEST Magnum II ICP能够测量信号完整性特性,如抖动、闭眼和定时边距。TERADYNE Magnum II ICP的高级信号完整性测量功能使其成为分析高级高速串行链路的理想选择,因为它能够精确测量定时边距和抖动。这有助于确保电缆符合所需的眼图,这对于通过高速链路进行正确的数据传输至关重要。Magnum II ICP还具有下一代24通道集成引脚映射器,它为用户提供了快速绘制电路板的能力,以最大限度地提高互连测试的速度和准确性。此外,NEXTEST/TERADYNE Magnum II ICP具有强大的自动化套件,可用于快速设置测试、程序测试周期和重新测试场景,轻松分析测试结果。总体而言,NEXTEST Magnum II ICP是寻求先进、经济高效的最终测试系统的半导体制造商的理想选择。TERADYNE Magnum II ICP具有强大的信号完整性测量功能和集成的引脚映射器,可帮助确保其互连的可靠性,帮助他们向客户交付优质产品。

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