ASM AB 520是由ASM Assembly Systems专门为大批量生产微电子组件而开发的先进自动化接合器。这种粘合剂能够达到两毫秒以下的粘合时间和高达200克的接触力。其机械运动精确，不断逐块重复相同的运动模式，同时对粘结模具温度进行监控和主动调节。键合过程从两个相对的接触面被组合在一起开始，在两个基板的表面上建立垫子之间的接触。然后将表面加热并加压到预定的接触力和温度极限。键一形成，热压释放，键合器移动到下一个触点。通过独特的设计来确保粘合器的精度,包括微型步进电机技术、 通过气隙隔开的可调加热板， 用于温度控制的双热电偶，一个专用于加热板，另一个连接到粘合工具尖端的热敏电阻， 一种先进的热控制设备，它将加热区域的温度上升延迟到粘合发生之前。由于其高粘合精度,该系统适用于从01005到7x10mm （5060mil）的模具尺寸以及各种连接器。该粘合器还具有先进的视觉单元，该单元设计用于测量粘结完整性和焊膏散布，该单元基于三维传感技术，可以测量元件的高度和倾斜度，以及精细的俯仰视觉机器，使粘合器能够精确对齐基板以进行粘结。为了进一步确保可靠和正确的操作,AB 520配备了自动刀具平衡功能,该功能可监视刀具离心力并在超过平衡阈值时停止刀具。所有必要的参数都存储在工具中，它们的值可以通过用户直观的用户界面快速更改。至于安全功能，资产包括可以远程操作的安全屏障和渔获物，以及紧急情况下快速关闭的紧急停止功能。此外,该型号符合EN ISO 13849-1安全法规。总体而言,ASM AB 520是为大批量生产而设计的高级自动化粘合器。该设备提供卓越的精密粘合能力和多种安全功能，确保可靠和安全的操作。