AMICRA MICROTECHNOLOGIES Nova Plus是一种先进的用于半导体和光电工业的粘合剂。这种最先进的粘合器结合了计算机视觉、力传感和精确运动控制等领域的技术进步，为各种元件提供了优越的粘合性。Nova Plus具有一个大的工作包络,可轻松处理大小组件。大型工作包络还允许粘合器访问一系列粘合角,从而提高了高精度和高通量性能。该粘合器能够准确、快速地进行各种粘合应用，包括线键、模具连接和翻转芯片粘合。AMICRA MICROTECHNOLOGES Nova Plus粘合器由两台伺服电动机提供动力，可重复精度为0.2微米（8x10-4英寸）。它还配备了高分辨率摄像机和三维力传感器，提供对粘结过程的精确控制。这种先进的传感和反馈设备能够设置和控制广泛的粘结长度、角度和力级,以实现优化的过程重复性。NovaPlusBonder集成的先进计算机视觉系统具有精确的视觉对准和激光对准能力。先进的闪电闪电战编程可以快速、准确地放置任何方向的部件。AMICRA MICROTECHNOLOGIES NOVA Plus还有一个综合工艺监测单元，能够对关键工艺参数如粘合力、线长、角度、位移等进行实时工艺监测和监测。Nova Plus被设计成一款方便半导体和光电行业的机器。该工具旨在与各种软件包兼容,以实现与现有工作流的集成。通过其用户友好的图形界面，操作员可以快速、轻松地为特定的应用程序设置和编程粘合器。此外，AMICRA MICROTECHNOLOGIES NOVA Plus还提供了可扩展的选项，如自动零件进纸器和分选系统，使粘结过程自动化。Nova Plus粘合剂代表了半导体和光电子行业中最先进的粘合剂。AMICRA MICROTECHNOLOGIES NOVA Plus强大的设计、先进的传感和反馈功能,以及易于使用的机器界面,使AMICRA MICROTECHNOLOGIES Nova Plus成为寻求强大而可靠的解决方桉以满足其结合需求的客户的理想选择。