ASM Eagle 60AP是在半导体、光电、MEMS和医疗设备应用中为高吞吐量和先进可靠性而设计的精密接合器。与大多数常规系统相比,这种自动化的精密粘合器能够在单个粘合器中满足更高的吞吐量要求。ASM EAGLE 60 AP提供了一种先进的温度控制设备，具有宽广的温度范围和精确的低温控制。此外,Eagle 60AP还利用许多高级功能来方便各种应用程序。这包括自动校准系统,可自动补偿工具和环境的变化。内置的SmartProfile™ DAQ单元进一步增强了粘合器的自动化功能,并通过允许用户轻松为同一晶圆类型分配多个配置文件来缩短学习曲线时间。该粘合器还具有自动定位对齐机，确保精密优化，重点是减少废料和优化产量。EAGLE 60 AP还包含一个专利喷气工具，旨在将粘结厚度降至最低。这就产生了质量更高的成品。ASM Eagle 60AP还具有多种工具,可满足高质量和多材料粘合要求。这包括两个标准键接口、两个同心键任务头、两个扁平尖端和三个阶梯状尖端键头,以及许多其他配置。ASM EAGLE 60 AP还配有直观的触摸屏GUI和支持软件包,可在需要时远程访问ASM Engineering。此粘合器由ASM世界级服务和支持团队备份。因此，Eagle 60AP是一种可靠且具有成本效益的粘合剂，可以在不影响质量的情况下进行高效和精确的生产粘合剂。