ASM Eagle 60AP是一种自动真空焊接设备,专为高性能生产表面安装电子组件而设计。该粘合剂能够用无铅合金、SnBi和SnPb焊接元件，并配有自动X/Y级，用于精确放置元件。ASM EAGLE 60 AP是ASM焊接系统系列的最新成员,它是一系列可定制且节能的焊接系统。Eagle 60AP采用模块化方法构建,旨在实现传统绑定中没有的显着吞吐量和成本节约。该系统由加热平台和Z轴导轨组成，用于精确放置元件，并结合先进的光学和图像处理能力来检测元件的位置和方向。EAGLE 60 AP可以使用Sn/Bi和Sn/Pb合金焊接高达0402芯片和0625细间距元件，在不到10秒的时间内达到高达260°C的回流温度。ASM Eagle 60 AP的人体工程学设计具有可调节的工作台、易于使用的操作员和直观的编程界面。该接合器由一个先进的PLC（可编程逻辑控制器）单元供电，确保了一致的性能和准确的元件放置。该粘合器还包括内置真空法兰、真空机、对准光学器件、真空固定工具、c轴头、驱动电机，以及集成用于流畅元件流动的输送机资产。ASM EAGLE 60 AP的设计具有最大的灵活性。它可以编程为同时处理多达三个具有不同工艺参数的生产运行。该粘合器还具有具有四个温度区和128个设定点的加热器监控模型，可与多种不同的材料一起使用，如陶瓷、聚合物和溷合基板。Eagle 60AP是中小型电子元件自动化和简化生产的理想选择。其精密的焊接和精确的元件放置使其成为大批量生产精细电路板组件的理想选择。Bonder的多功能性和自动化功能使其成为简化生产和缩短生产时间的完美解决方桉。