ASM Eagle 60是用于微电子工业的精密粘合器。用于制造半导体、MEM等复杂微米级产品。这种紧凑、经济实惠的粘合器设计用于手动和机器操作。Eagle 60具有低热膨胀CuBe底座,有助于提供精细的微观对准精度和长期性能。大而刚性的框架结构提供了最大的稳定性和最小化的振动。工作区尺寸为120mm x 80mm x 80mm，为多种基板提供了一个较大的工作区。ASM Eagle 60由基于Windows的绑定引擎提供动力,以实现移动性和易于操作。它为手动和引线或底部终止程序提供了一系列的过程参数。粘合器的操纵杆定位器和XYZ轴提供精确的微观定位。在所有材料连接之前,机器会在启动过程中自动调整每个参数。Eagle 60的顶部倾斜运动非常适合表面安装组件。该粘合器包括一个加热头和过程监视器，以达到最大精度。它还具有一个加热的膜板和托盘，支撑多达8个键。集成的针线线程消除了对绕组站的需求。结合器的可选内置显示器允许用户在液晶显示器上查看多达八个参数,以便于监控。ASM Eagle 60速度快,坚固耐用,性能可靠,生产寿命长。其紧凑的尺寸使其易于集成到工艺管线中。具有成本效益的粘合剂适用于广泛的微电子组件，有助于精简生产线。鹰60是高需求生产的理想选择，其用户友好的界面和直观的工艺设置。