ASM AB 339是一种用于工业和电子应用的粘合剂。它是一种无接触的粘合机，便于将电子元件和带有铅架的元件准确可靠地装配到基板中。它是一个通用的、高度先进的多功能平台,专为各种生产过程而设计,例如模具和铅架的粘合、FOBA（板上助焊剂应用装配）和隔离膜。ASM AB339实现了高精度装配,提供了极大的精度以确保装配过程的完整性。它的精密粘合器控制焊缝高度和平坦度，以便按照用户指定的要求固定正确的接触力和粘合力。它是为与基板设备的完美组装而设计的，配有在所需空间内精确分配的焊料沉积。AB 339可用于粘结铝、铜、聚酰亚胺、石英和热塑性塑料等多种不同的材料和部件。它能够处理各种材料厚度从0.002到30mm的元件。此外，它还能够根据需要自动调整焊接位置、温度、压力和其他参数，从而提供可靠、准确的工艺控制。AB339可用于粘结来自各种材料的基板,如单芯片模块和多芯片模块（SCM和MCM）,以及其他组件,如引脚网格阵列（PGA）、双串联软件包（DIP）和四片式软件包（QFP）。有两种版本可供选择；手动和自动。手动版本每个周期最多可处理4个组件，而自动版本每个周期最多可处理28个组件。该机具有强大的步进电机驱动系统，保证了焊接机构的平稳速度控制。这样可以确保一致的装配精度、过程可重复性和易于设置。全自动触觉控制系统进一步促进了接缝和高度焊接的卓越性能。ASM AB 339中还包括标准的安全功能,例如机器和区域互锁,以及一个带有防滑垫的防滑板,以便在粘合过程中全面安全。这些功能确保安全安全的生产环境,同时进一步帮助提高工艺质量。