ASM AB 339是一款全自动热压翻转芯片接合器，专为大容量应用的组装需求而设计。这种先进的装配设备能够处理宽度可达2.5毫米、高度可达22毫米的翻转芯片组件。它旨在与生产线配合工作，从而实现最大限度的工艺效率和灵活性。ASM AB339使用的工艺平台基于热压结合技术，具有先进的高性能加热器板。先进的粘合器控制系统确保了部件的完美对准和定位，保证了可重复、精确和可靠的粘合体。该单元直观易用的用户界面使您可以在一次运行中轻松设置多个作业。粘合剂的生产速度高达每小时4000个债券。AB 339旨在在最恶劣的环境条件下工作。它可以在-10°C至+55°C的温度范围内工作，无需任何外部冷却或加热系统。机架采用不锈钢制成，可进行洁净室操作，并以高度刚性和无振动的结构为基础，确保高精度。该机工作范围广，晶圆直径从200到381毫米，兼容许多不同的芯片尺寸和垫间距。这种创新的工具不需要对不同的零件进行任何校准，从而确保了较短的机器设置时间和最高的效率。资产的自动化允许快速的流程和准确的可重复性。AB339还包括一些安全功能,以保护操作员和组件在过程中免受损坏。该型号具有直观的传感器和开关，以及多个警告灯，用于操作员的安全和通知。为了更好的部件安全性，设备还配有温度控制的特殊加热系统，以避免过热或部件损坏。ASM AB 339是一种最先进的翻转芯片接合器,具有完美的精度和可重复性.其先进的加热单元和直观的用户界面使得这台机器成为大容量装配操作的理想选择。