ASM型号ASM AB 559A-06是一种半自动的台式真空脱粘机,专为SMD元件（地面安装器件）和其他晶片级元件的高精度拆卸而设计。它非常适合中大批量生产应用程序,并且可以轻松集成到自动化生产线中。粘结的基本概念是通过引入一种可加工的粘合剂将两种材料粘合在一起。这两种材料可以是两种金属，两种塑料或金属/塑料组合。ASM型号ASM AB 559 A 06设计用于处理所有这些材料,提供精确可靠的拆卸。ASM AB型559A-06真空脱粘机由一个集成的真空室和磁头组件组成,可提供精确的脱模控制和SMD元件的精确放置。真空室配有数字控制装置，用户可以控制压力、时间和真空设置。真空室头在角度和位置上都是可调的，方便准确地调节了脱模过程。通过将SMD组件或芯片定位在真空头上，然后激活真空室，来启动debond过程。真空室按照设置抽取压力，然后SMD组件从表面缓慢释放。真空室将重新粘合到原始表面。ASM AB 559 A 06型真空脱粘机设计方便使用和维护。所有部件均设计为便于快速访问,可用于预防性维护和定期更换部件。单位经CE认证，符合适用安全标准。综上所述，ASM模型ASM AB 559A-06 Vacuum De-Bonder是中大批量生产应用的理想选择。它具有真空室和磁头组件,可提供精确的SMD组件的拆卸控制和放置,以及数字控制,可轻松调整压力、时间和真空设置。该单元经过CE认证，设计用于简单维护和无故障操作。