ASM AB 559A是一种高性能的热条粘合剂,专为将电线、丝带和模具连接到包括BGA、QFP、MLF、SOIC和ChIP在内的各种基板而设计。ASM AB559A包含强大而精确的物理和热设计功能,以确保质量粘合性能和可重复性。热棒粘合器的热压器机构允许精确的热控制和快速的温度变化所需的成功结合。两轴比例控制电动机和用于精确热控制的PID算法产生了粘结的热量和压力。AB 559A还配备了精确的力控制功能和负载传感器来监测粘合力。集成视觉系统允许对要粘结的部件进行识别和验证，以及在粘结完成后提供关于粘结质量的反馈。粘合器还提供了一个直观的软件，使用户能够对与粘合过程关联的各种参数进行编程和监控。该过程由加载到集成软件中的绘图数据启动,并且通过操作员的自动绑定指令自动执行该过程周期。在过程周期中,热条首先移动以将组件更紧密地固定到卡盘中,以便安全地接触基板。接下来，将定义的温度施加到热条上，然后通过x和y轴向z级的运动来达到施加压力。一旦键合完成，集成视觉系统可以检查和验证键合质量，以及为操作员提供确认信号。然后完成键合循环，操作员可以开始下一个键合循环。AB559A热条粘合剂具有高吞吐量和可重复可靠性，适合批量生产。