ASM AB 339是设计用于半导体工业的粘合剂。它是一种基于粘合剂的粘合剂，利用压力和热量的结合，快速高效地提供高度可靠的永久性粘合剂。ASM AB339凭借其先进的特点和设计，适用于广泛的粘合应用，如半导体芯片粘合组装、半导体晶圆粘合、电子封装等。AB 339配备了先进的功能，以确保可靠和高质量的债券。它具有高达300毫米的大粘结面积，使得较大的表面能够快速高效地粘合。此外，AB339还有一个自动化的晶圆映射程序，使其能够精确测量和映射晶圆表面，提供精确的对准，并在键合过程中大大减少任何潜在的误差。ASM AB 339也具有很高的弹性，允许调节键头温度、压力和加热时间。压力参数可根据最佳粘结质量进行调整。精确精确的温度控制保证了以最小的粘结结构变形维持高质量的粘结。ASM AB339通过一条电源线供电,便于安装和维护。它直观的用户控制允许操作员快速、轻松地调整设置，从而实现更高效、更灵活的绑定过程。总体而言，AB 339是一种可靠高效的债券，能够快速可靠地创建高质量的永久债券。其先进的特点和设计使其适合广泛的应用，如芯片粘合、组装封装、晶圆粘合等。其灵活的设计和用户控制使其易于安装和操作，使其成为任何半导体键合工艺的理想选择。