ASM AB 339是工业微电子封装应用先进的自动化单机接合器。该产品的设计速度快，粘结精度高。该粘合器非常适合超小型封装，包括高密度元件、芯片规模封装，以及其他先进的微电子封装。ASM AB339是一种采用先进微电子技术制造的高精度封装粘合器.该粘合器配有一个专利微调装置，允许用户微调对准精确包装到包装的粘合剂放置。集成的单区温度控制器确保了精密粘结的最佳温度，消除了损坏敏感部件的风险。AB 339旨在满足最苛刻的包装要求。它有一个机械臂组件，可以将包装定位在目标区域的纳米范围内。由于工具的精确度及其用户友好的软件，粘合器可以使用广泛的材料，包括铜、金和铝。AB339设计为在独立模式下工作或作为全自动装配线的一部分。无论哪种情况,粘合剂的尺寸紧凑且重量轻,都可以轻松集成到现有的生产系统中。重新设计的动力系统可以快速轻松地进行修改，以满足不断变化的要求。ASM AB 339完全符合行业标准,并有严格的产品测试过程作为后盾。其他功能包括自校准功能、用户友好的触摸屏界面和内置诊断系统。高级安全功能（如加密通信）也提供了高水平的数据保护。总体而言,ASM AB339是一款功能强大、先进的独立粘合器,非常适合超小型工业微电子封装行业的应用。它结合了坚固的结构和先进的技术，提供可靠和精确的粘结过程。