ASM AB 339是一种用于自动模具粘合应用的高性能粘合器。它是大容量半导体封装和其他各种模具结合应用的理想选择。该粘合剂设计用于中高速应用的极高精度,它利用高性能激光设备来创建可靠和精确的粘合剂。该接头由两个独立的组成部分组成：一个数字成像系统和一个完全集成的激光头。数字成像单元允许精确的模具放置和对准，而激光头确保精确和可靠的结合。激光头包括一台XY检流计扫描机和一个长寿命的激光二极管，使其适用于广泛的重复键合程序。ASM AB339的主要特点是其集成的激光头，设计用来抵抗机械振动和防止粘结破坏。激光头利用嵌入式激光头功率稳定性和先进的热控技术，确保在广泛温度范围内的精确键合和激光功率稳定性。此外，该接头采用光纤耦合二极管激光工具和先进的扫描头控制设备，可实现精确可靠的模具连接。该粘合器由功能强大且易于使用的软件控制，该软件融合了先进的成像模型和二维模具放置算法。该软件确保了模具放置的高精度和可重复性。它还包括一个配置文件参数优化算法，允许用户找到每个键态的最佳参数设置。此外，粘合器还提供大量的模具对齐方式，包括垂直、横向、相机对齐等。它还包括一系列自动定位和拾取模具的拾取和放置算法。此外，粘合器的集成激光头为用户提供了定制其模具粘结模式和参数的灵活性。总体而言，AB 339是一种可靠、高性能的粘合剂，适用于各种模具粘合应用，如半导体封装。其集成的激光头和先进的软件使用户能够以极高的精度和可靠性进行粘合。这种粘合器操作简单，其优化的参数和算法确保了模具放置的一致性和准确性。