ASM Eagle 60AP是一款先进的配电粘合器,可提供芯片、模具、封装和其他应用程序的自动精密粘合。该设备具有紧凑的设计和高功率、易于使用的自动粘结解决方桉,能够满足要求最苛刻的工业绑定器（3-D IC封装、MEMS等）的需求。ASM EAGLE 60 AP具有开放式架构设计，允许多个控制器和各种可互换的粘合头。这种灵活性使机器能够满足应用程序和行业的特定需求。此外,Eagle 60 AP的"living"软件允许升级到未来的技术趋势。该粘合器还配备了符合人体工程学的界面、可编程的批量作业调度以及全面的安全措施，以确保最大限度的生产力和安全性。在技术规格上，EAGLE 60 AP的最大粘合面积为4.1 "x 4.5"，并配有机电传动和附设的精密玻璃陶瓷级。该粘合剂支持多个粘合剂输送参数，包括温度和速度，它可以通过减法过程提供可重复的高精度，以及EPS（电镀可焊接）产品的加法过程。该装置还有一个健壮的热平台，加热和冷却时间快，能够支持不同类型的加热元件和电线束缚。ASM Eagle 60AP设计了一个用户友好的操作系统,可以轻松调整输入参数,同时显示粘合器操作的实时数据。为确保最大程度的安全性和可靠性，ASM EAGLE 60 AP符合CENELEC EN 61400-1安全标准，同时还有各种后键合保护选项，如电离空气过滤器。Eagle 60AP bonder对于广泛的工业应用非常有效,它为复杂的bonder和package需求提供了可靠而高效的解决方桉。EAGLE 60 AP的开放式体系结构设计、可编程批处理作业调度以及众多定制选项,提供了无与伦比的性能。无论您的应用程序需要精确、速度、精度还是安全性,ASM Eagle 60AP都将确保快速高效地满足您的需求。