ASM Eagle 60AP是一种全自动的精密和受控温度键合器，设计用于在基板、微电子封装、MEMS封装和其他元件上组装半导体模具。ASM EAGLE 60 AP是一个非常适合生产和开发应用的高级系统。Eagle 60AP利用高分辨率位移传感器、视频辅助视觉系统和精确的电机驱动运动,提供精确的对准和放置功能。该系统可以配置为识别和反应基板，模具，和粘合剂放置特定于手头的应用程序。通过这些技术的结合，EAGLE 60 AP产生了极高产量的可重复结果。ASM Eagle 60AP有一个大的工作包络，使其能够容纳直径达9英寸的晶片，并配备了确保精确放置模具的双模具对齐机构。该粘合器提供了自动的工具选择和可程序性，允许高水平的生产灵活性。该程序易于存储和检索,以便快速设置和更改。ASM EAGLE 60 AP提供了一个强大的自动化粘合过程，可以将多种模具布线方法与交叉剖面线、菊花链、柱/针脚、风扇/树和直径为1-150 µm的一对一电线结合在一起。该系统建立在一个精确的温度控制平台上，无论环境如何，该平台都能提供均匀的温度。采用两级温度控制器,在50-400摄氏度的范围内,以0.5摄氏度的总变化±精细控制温度。Eagle 60AP能够根据用户需求执行许多不同的高级流程。这些包括金铜或焊料碰撞、多种环氧树脂，如翻转芯片、共晶、合金粘合剂粘合、热压粘合，甚至翻转芯片组装工艺。EAGLE 60 AP专为高速组装、快速循环时间和低维护成本而设计。经济可靠的ASM Eagle 60AP使半导体装配速度更快、更准确、更具成本效益。它是要求将半导体模具高精度装配到基板上的应用的理想工具。