ASM AB 559-IL08是一种高速、精密的自动化粘合器,专为需要复杂放置细腻组件的应用而设计。它是组装极小无铅芯片、MEMS设备和其他高度复杂部件的完美工具。该机还能进行高分辨率焊接、超声波焊接、散热和激光焊接操作。AB 559-IL08是一种高度可靠的工具,具有多种功能,可提高流程速度和精度。它与手动和自动进料系统兼容。这种粘合剂是市场上可用的最精确的粘合剂之一，以四轴运动进行操作，以实现连续精确的放置和对准。它还具有高清光学和图像处理功能,能够轻松识别组件并确保精确定位。ASM AB 559-IL08还有一个集成真空系统，这使得它非常适合定位微小、精致的部件而不会损坏它们。它还有一个先进的热保护系统，以防止敏感部件过热。利用强大的软件,AB 559-IL08允许进行可编程的过程优化。控制单元具有易于使用的界面,可创建流程配方、存储程序并允许程序编辑。该机还有一个高效的监测系统，可以检测实时气体和氮气压力。这样就可以即时调整间隙大小。而且，ASM AB 559-IL08集成了多种模具和平台，可以支持热条焊接、激光焊接、超声波焊接、焊接等所有焊接技术。它还可以支持焊膏和焊剂杯系统。这种坚固的粘合剂能够高速旋转和无抽动，任务处理周期高达每小时4,000件。它占地面积极小，但提供精确可靠的操作。它可以很容易地修理和维修，这使得它成为一个有吸引力和经济的选择。