ASM AB 559-IL08是一种将超声波焊接与振动回流相结合的工业粘合剂,可在基板之间建立高质量、可靠的粘结,而无需预处理或后处理。适用于汽车、医疗和消费行业中需要精密粘合的应用。粘合器具有高功率输出，可变电阻高达30kA，20kHz频率，提供了制造可靠粘合剂所需的功率。该机器能够提供高达300 µm的峰值振幅，根据应用要求允许一定范围的粘结强度。该粘合器还具有一系列模具选项,允许对元件进行精确焊接。这包括各种不同的喷嘴和材料旋转木马尺寸、一个三角形喷嘴以及一系列为特定基板量身定制的衬板。它还具有各种可用于超声波、热棒、振动回流和热棒回流粘合的工具位。该粘合剂可用于多种材料，包括热塑性塑料、低熔点底物、橡胶、泡沫以及柔性和半刚性聚合物。它允许一系列结合的关节配置,包括公差低至0.001英寸的配置,以及具有空腔和空隙的配置。AB 559-IL08专为广泛的行业和应用而设计,提供灵活、可靠和高质量的粘合解决方桉。它具有高功率输出和多种模具选项,非常适合需要精密粘合的应用。