ASM AB 520A是一种自动化的晶圆粘合器设备，设计用于原型，以大批量生产微系统和组件。它为用户提供了以可重复和可靠的精度自动粘合基板的能力，其精度低至10微米。此高级接合器具有可自定义的图形界面,以方便用户,并具有分屏显示以简化编程。AB 520A由一个包含粘合头的生产阶段和一个控制控制台组成，该控制台能够对基板和模具进行过程控制和检查。粘合器配备了高度灵活的粘合头，提供手动和自动模式。自动模式允许针对特定任务和应用轻松调整和优化头部。此磁头可提供可重复的精确并行,以实现不同宽度和形状的基板的粘合。粘合剂还配备了真空卡盘，能够高效的基板处理。真空卡盘会自动移动用于安装在模具上的基板,并在粘合之前将其夹紧到位。它还允许不同类型的键合技术，如热塑性、各向异性、回流和阳极键合。该粘合器还能够执行多层晶片粘合、模具级金属化、移动模具位置和检查所得粘结等高级功能。ASM AB 520A还提供了内置融合功能，允许用户将两个芯片融合在一起。这种融合可用于芯片的密封、晶圆级封装等应用。它还提供了用于精确模具检测和检查的双键头功能。键头具有二级线接头功能,非常适合需要多个线接头的装配过程。该系统还配备了视觉单元，使其能够准确检查底物的缺陷。视觉机支持缺陷检测、模具故障隔离、模具边缘查找等多项高级功能。此外,AB 520A还提供动态过程控制功能,以确保粘合过程的最佳效率和可重复性。ASM AB 520A为微系统的开发和生产需求提供了高效的晶圆粘合和多层封装.它提供高精度和可重复性,具有通用的控制功能以及内置的融合和视觉系统。该工具旨在支持小规模制造,非常适合从原型到大批量生产。